• Auftrag im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich von einem der weltweit führenden Mikrochip-Produzenten


• Megatrends Digitalisierung, Elektromobilität und autonomes Fahren beflügeln Marktwachstum


• Durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von >20 % bis 2024 für Anlagentechnologie erwartet

Reutlingen, 27. Mai 2021 - Die Manz AG, weltweit agierender Hightech-Maschinenbauer mit umfassendem Technologieportfolio, verzeichnet zunehmendes Interesse für Anlagen zur Realisierung des neuartigen Packagingverfahrens für Mikrochips, dem Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP). So hat Manz von einem der weltweit führenden Anbietern im Bereich der Mikrochip-Herstellung einen Folgeauftrag im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich erhalten.

Martin Drasch, CEO der Manz AG, kommentiert: "Die Elektronikindustrie zeichnet sich derzeit durch eine hohe Dynamik aus, insbesondere vor dem Hintergrund der rasanten Digitalisierung. Eine Grundvoraussetzung hierfür ist die zunehmende Miniaturisierung, das heißt immer kleinere Bauteile weisen eine immer größere Leistungsfähigkeit auf. Gerade in der Automobilindustrie wird es aufgrund der Megatrends Elektromobilität und autonomes Fahren zu einem sprunghaften Anstieg der verbauten Chips kommen. Unseren Anlagen zur Realisierung des Fan-Out Panel Level Packaging kommt hierbei eine entscheidende Rolle zu. Denn neben einer deutlichen Reduktion von Volumen, Dicke, Gewicht und Herstellungskosten des Packagings hat das FOPLP auch signifikant positive Auswirkungen auf die thermische Leitfähigkeit und Geschwindigkeit der Bauteile."


Elektromobilität und autonomes Fahren haben bereits in den vergangenen Jahren für einen sprunghaften Anstieg der in den Autos verbauten Sensoren geführt. Während sich diese im Jahr 2016 noch auf 60 bis 100 Stück je Auto beliefen, waren es im vergangenen Jahr 2020 bereits über 200 Sensoren je Auto. Auch die Anzahl der Chips in Smartphones ist über die letzten Jahre rasant gestiegen. Angesichts dieser Entwicklungen können Zulieferer im Bereich Fan-Out Panel Level Packaging in den kommenden Jahren mit einem starken Umsatzzuwachs für Produktionsanlagen von >20% pro Jahr rechnen.

"Mit unseren integrierten und automatisierten Produktionslösungen schaffen wir als Hightech-Maschinenbauer die Voraussetzung für eine schnelle Time-to-Market bei gleichzeitiger Verbesserung der Leistungsmerkmale der Endprodukte und Reduktion der Produktionskosten. Dies sind für unsere Kunden klare Wettbewerbsvorteile und für uns eine sehr gute Ausgangssituation, um von den Marktpotenzialen profitieren zu können", fasst Martin Drasch zusammen.



Unternehmensprofil:

Manz AG - passion for efficiency


Die 1987 gegründete Manz AG ist ein weltweit agierendes Hightech- Maschinenbauunternehmen. Die Geschäftsaktivitäten umfassen die Segmente Solar, Electronics, Energy Storage, Contract Manufacturing und Service.

Mit langjähriger Expertise in der Automation, Laserbearbeitung, Inspektrionssystemen und Nasschemie bietet das Unternehmen Herstellern und deren Zulieferern innovative Produktionslösungen in den Bereichen Photovoltaik, Elektronik und Lithium-Ionen-Batterietechnik. Das Produktportfolio umfasst sowohl kundenspezifische Entwicklungen als auch standardisierte Einzelmaschinen und Module, die zu kompletten, individuellen Systemen verkettet werden können. Vor allem durch die frühzeitige Einbindung der Manz AG in Kundenprojekte leistet die Gesellschaft mit qualitativ hochwertigen, bedarfsorientierten Lösungen einen wesentlichen Beitrag zum Erfolg der Kunden.

Die seit 2006 in Deutschland börsennotierte Firmengruppe entwickelt und produziert in Deutschland, der Slowakei, Ungarn, Italien, China und Taiwan. Vertriebs- und Service- Niederlassungen gibt es darüber hinaus in den USA und Indien. Weltweit beschäftigt die Manz AG aktuell rund 1.400 Mitarbeiter, davon rund die Hälfte in der für die Zielbranchen des Unternehmens maßgeblichen Region Asien. Der Umsatz der Manz-Gruppe betrug im Geschäftsjahr 2020 rund 237 Millionen Euro.

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