TANAKA Precious Metals
Palladium-Legierung mit Härte von 640 HV reduziert verschleißbedingte Verformungen der Kontaktstifte um Testsysteme langlebiger und kostengünstiger zu machen
Tokio, Japan, 23 Oktober 2024, JCN Newswire ? Die TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K. (Hauptsitz: Chuo-ku, Tokio; CEO: Koichiro Tanaka), die als Kernunternehmen der TANAKA Precious Metals Gruppe Edelmetallprodukte für Industrieanwendungen anbietet, stellt TK-SK vor, ein Palladium (Pd)-Legierungsmaterial für Kontaktstifte zum Einsatz in der Qualitätsprüfung im Back-End-Bereich der Halbleiterindustrie. Das Produkt wird auf der Fachmesse SWTestAsia 2024 (24.-25.10.2024) in Fukuoka im Rahmen auf Postertafeln präsentiert. Proben sollen noch vor Jahresende zur Verfügung stehen. Produktbild TK-SK
TANAKA Precious Metals produziert verschiedene Edelmetall-Werkstoffe für Kontaktstifte zum Einsatz in Testsystemen im Front-End- und Back-End-Bereich der Halbleiterfertigung. Mit einer maximalen Härte von 640 HV eignet sich der neue Werkstoff TK-SK als Palladiumlegierung für Kontaktstifte vor allem zum Einsatz in Testsockeln bei der abschließenden elektrischen Prüfung von Halbleiterbauteilen im Back-End-Bereich. Kontaktstift-Materialien von TANAKA und unedle Hartmetalle im Härtevergleich
Trotz einer gestiegenen Nachfrage nach Kontaktstiften mit hoher Härte sind auf dem Markt bisher nur Palladiumlegierungen im Härtebereich bis zu 560 HV verfügbar, da diese Materialien bei zunehmender Härte schwerer zu verarbeiten sind. So kann es etwa bei der spanenden Bearbeitung zu Schäden am Werkstück kommen. TANAKA Precious Metals ist es dank einer speziellen hauseigenen Verarbeitungstechnologie gelungen, bei diesem Produkt Härtegrade von bis zu 640 HV zu realisieren. Das Unternehmen hat sich zum Ziel gesetzt, mit TK-SK bis 2028 das 1,5-fache der aktuellen Liefermengen bisheriger Produkte zu erreichen.
Bei der Qualitätsprüfung werden in Testsockeln Federkontaktstifte (sogenannte Pogo-Pins) als Kontaktierungselemente verwendet. Hierzu muss der Tastkopf an der Spitze des Kolbens die Leiterplatte berühren, was mit der Zeit zu einer verschleißbedingten Verformung führt. Auch kann bei der Prüfung Lotmaterial am Kolben haften bleiben, welches dann im Zuge der Reinigung wieder abgeschliffen werden muss. Dies beschleunigt den Verschleiß und die Verformung des Kontaktstiftes. Die Abnutzung der Kontaktstifte bei der Bauteilprüfung erfordert eine regelmäßige Wartung der Testsysteme. Durch den Einsatz besonders harter Materialien lässt sich die Abnutzung und Verformung der Testpins reduzieren, was eine längere Lebensdauer und kostengünstigere Prüfsysteme ermöglicht. TANAKA Precious Metals möchte auch künftig zur Weiterentwicklung des wachsenden Halbleitermarktes beitragen.
Technische Daten von TK-SK Angaben zur Messepräsenz
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2014495 23.10.2024 CET/CEST