• Neuer Produktionsstandort Zhubei legt Grundstein für weiteres angestrebtes Wachstum in den kommenden Jahren


• Fertigungskapazität wird auf bis zu 6.300 Quadratmeter verdoppelt


• Keine unmittelbare Auswirkung für deutsche Produktionsstandorte

Garching, 4. November 2024 ? SUSS MicroTec, ein führender Anbieter von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, hat einen langfristigen Mietvertrag für einen neuen Produktionsstandort in Zhubei (Landkreis Hsinchu, Taiwan) unterschrieben. Der neue Standort ist rund 10 Kilometer von der bisherigen Fertigungsstätte entfernt und schafft auf einer Nutzfläche von 18.000 Quadratmetern neue Produktionskapazitäten, um die weiterhin hohe Nachfrage nach Lösungen von SUSS MicroTec zu bedienen. Davon werden circa 6.300 Quadratmeter für die Fertigung unter Reinraumbedingungen erschlossen.

Neuer Standort erhöht Flexibilität und schafft Kapazität für weiteres angestrebtes Wachstum in Schlüsselregion

Mit einem Anteil von zuletzt rund 80 Prozent des Auftragseingangs ist Asien/Pazifik die wichtigste Absatzregion von SUSS MicroTec. Um in dieser Region das Potenzial des Hightech-Ökosystems mit hervorragend ausgebildeten Fachkräften in Nähe strategischer Kunden zu nutzen, eröffnete SUSS MicroTec den Standort Science Park Hsinchu im Jahr 2020. Innerhalb von vier Jahren ist der Standort von 55 auf 350 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter gewachsen und hat nun die Kapazitätsgrenze erreicht. ?Wir mussten zuletzt immer wieder neue Flächen für administrative und operative Funktionen anmieten, um die Fertigungskapazitäten unter Reinraumbedingungen an unserem aktuellen Standort zu erweitern. Am neuen, größeren Standort schaffen wir zusätzliche Kapazität für das weitere angestrebte Wachstum?, erklärt Dr. Thomas Rohe, COO der SUSS MicroTec SE, die Entscheidung für den neuen Standort.

SUSS MicroTec stellt seit der Standorteröffnung Coater in Hsinchu her. 2021 folgte die Fertigung von UV-Projektionsscannern. Zuletzt wurde im Jahr 2023 die Produktion temporärer Bonder aufgenommen. Temporäre Bonder spielen eine bedeutende Rolle bei der Fertigung von Hochleistungsspeicherchips, den sogenannten High Bandwidth Memory (HBM). Diese Speicher sind eine Schlüsselkomponente für KI-Chips und derzeit entsprechend stark nachgefragt. Ebenso kommt der temporäre Bonder beim führenden Packaging-Prozess für KI-Chip-Module zum Einsatz. ?Die mögliche Verdopplung unserer Fertigungskapazität in Taiwan hilft uns nicht nur bei der Bewältigung der aktuell hohen Nachfrage, sondern erhöht die Flexibilität, auch zukünftig auf weiter steigende Bedarfe unserer Kunden reagieren zu können?, so Dr. Thomas Rohe.

Schnelle Projektrealisierung, Investitionsvolumen von 15 bis 20 Mio. ?

Der Rohbau des neuen Standorts soll planmäßig im Dezember 2024 fertiggestellt werden. Anschließend nimmt SUSS MicroTec die Reinraum- und Büroeinbauten vor, um in der zweiten Jahreshälfte 2025 die Produktion am neuen Standort aufzunehmen.

?Wir rechnen im Jahr 2025 für die Gebäude- und Arbeitsplatzeinrichtung und den Einbau neuer Reinrauminfrastruktur mit einem Investitionsvolumen von 15 bis 20 Mio. ??, so Dr. Cornelia Ballwießer, CFO von SUSS MicroTec.

Standort Deutschland weiterhin zentral für Produktion sowie Forschung und Entwicklung

Der Kapazitätsaufbau in Taiwan hat keine unmittelbare Auswirkung auf die Produktion in Deutschland an den Standorten Garching und Sternenfels. Dort werden unverändert Mask-Aligner, Lösungen für die Herstellung und Reinigung von Fotomasken sowie verschiedene Bonder hergestellt. Ebenso verbleiben die bestehenden Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten in Deutschland, wo SUSS MicroTec derzeit rund 170 offene Positionen zu besetzen hat. ?Experten rechnen mit einem signifikanten Wachstum der globalen Halbleiterindustrie in den kommenden Jahren. Davon wollen wir als Ausrüster weltweit führender Chiphersteller profitieren. Der Ausbau des Standorts Taiwan ist ein wichtiger Meilenstein zur Vorbereitung unseres Unternehmens auf zukünftiges Wachstum, schließt einen weiteren Ausbau unserer Aktivitäten in Europa und insbesondere in Deutschland jedoch nicht aus?, erklärt Burkhardt Frick, CEO der SUSS MicroTec SE.

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Sven Köpsel

Vice President Investor Relations & Communications

E-Mail: sven.koepsel@suss.com

Tel.: +49 89 32007151

Über SUSS MicroTec

SUSS MicroTec ist ein führender Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SUSS MicroTec die Entwicklung von Technologien der nächsten Generation wie 3D-Integration und Nanoimprint-Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS- und LED-Produktion voran. Mit einer globalen Infrastruktur für Anwendungen und Service unterstützt SUSS MicroTec mehr als 8.000 weltweit installierte Systeme. Der Hauptsitz von SUSS MicroTec ist in Garching bei München. Die Aktien der SUSS MicroTec SE werden im Prime Standard der Deutschen Börse gehandelt (ISIN DE000A10K0235). Weitere Informationen finden Sie unter www.suss.com.

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